Каковы ограничения при проектирование гибко жестких печатных плат?

 Ограничения при проектировании часто связаны с минимальными технологическими допусками и стоимостью. Гибко жесткие печатные платы имеют гораздо более жесткие требования к минимальной ширине проводника и зазору, чем обычные платы. Типовые ограничения для гибкой части составляют 75/75 мкм, в то время как для жесткой части они могут быть менее строгими.

Ключевым ограничением является соотношение сторон отверстий (Aspect Ratio) в жесткой части. Из-за многослойности и комбинации материалов, изготовители гибко жестких плат может привести к увеличению общей толщины, что требует более сложного и дорогостоящего сверления для обеспечения надежной металлизации отверстий. Если отношение глубины к диаметру превышает 10:1, это значительно увеличивает риски производства и, следовательно, стоимость.

Еще одно ограничение — необходимость создания "вырезов" (Cutouts) в слоях жесткой части, которые должны точно соответствовать границе гибкой секции. поставщики гибко жестких печатных плат требует, чтобы эти вырезы не имели острых внутренних углов, так как это может создать концентрацию напряжения и привести к расслоению при внешних нагрузках. Использование ступенчатых переходов (Stepped Transition) является обязательным для минимизации этого риска.

HUIHE PCB&PCBA работает с клиентами, чтобы преодолеть эти ограничения, используя передовые материалы и процессы, обеспечивающие высокую функциональность и управляемые производственные риски. Мы специализируемся на производстве печатные платы на заказ по высоким стандартам.

 

https://ameblo.jp/pcbmanufacturer/

https://ameblo.jp/pcbamanufacturer/

https://heylink.me/kaifakeji/

https://heylink.me/PCBA/

https://linktr.ee/pcbmanufacturer

https://plaza.rakuten.co.jp/pcbafactory

https://medium.com/@kaifakeji123456/

https://linktr.ee/Autopcb

https://heylink.me/hhcircuits/

https://plaza.rakuten.co.jp/hhcircuits/

https://groups.google.com/g/huihe-pcb



评论

发表评论

此博客中的热门博文

Зачем выбирать Керамические печатные платы для силовой электроники?

图片
  В силовой электронике, где компоненты выделяют значительное количество тепла, традиционные печатные платы на основе FR4 быстро перегреваются, что приводит к снижению производительности и сокращению срока службы устройств.  Керамические печатные платы  решают эту проблему благодаря своей исключительной теплопроводности (до 170 Вт/(м·К) для AlN), которая эффективно отводит тепло от критически важных полупроводников. Это делает их незаменимыми для инверторов, преобразователей и мощных светодиодных модулей. Процесс изготовления  керамические печатные платы на заказ  часто включает технологию DBC (Direct Bonded Copper) – прямое медное ламинирование. Эта технология позволяет получить толстый слой меди (до 0.6 мм) с минимальным тепловым сопротивлением, припаянный непосредственно к керамической подложке (например, оксиду алюминия Al2O3 или нитриду алюминия AlN). При этом критически важным является контроль процесса эвтектического соединения, которое происходит при выс...
阅读全文

How to Evaluate Medical PCB Suppliers?

图片
  Evaluating medical PCB suppliers is a critical step for medical device manufacturers to ensure they partner with a reliable provider that meets their quality and regulatory needs. When assessing potential suppliers, start by verifying their credentials, including certifications like ISO 13485 and compliance with IPC standards for medical PCB manufacturing. It ’ s also important to evaluate their technical capabilities, such as their ability to produce complex medical PCB boards, offer custom medical PCB fabrication , and provide medical PCB prototype services. Requesting samples of previous work can help assess the quality of their medical PCB and manufacturing processes. Another key factor is their ability to provide accurate and transparent medical PCB quotes , including detailed breakdowns of costs related to materials, labor, and testing. Lead times and production capacity are also important considerations, especially for companies with tight development schedules or high-vol...
阅读全文