noahnoahtogo

  Одной из главных проблем, с которыми сталкиваются разработчики в области силовой и автомобильной электроники, является разница в коэффициентах теплового расширения (КТР) между кремниевым чипом и материалом печатной платы. Эта разница вызывает механические напряжения, которые приводят к усталости и отказу паяных соединений.  Керамические печатные платы  имеют КТР, который очень близок к КТР кремния (3-8 ppm/°C), что минимизирует термические напряжения и значительно повышает надежность устройства в условиях экстремальных циклов нагрева и охлаждения. Это особенно актуально для компонентов, работающих при температуре свыше 150°C. При производстве высокомощной  керамическая печатная плата компанией  необходимо применять технологии толстого медного слоя, такие как DBC (Direct Bonded Copper) или AMB (Active Metal Brazing). В отличие от стандартной FR4, где толщина меди редко превышает 105 мкм, керамические платы могут иметь медный слой до 600 мкм. Ключевая сложность ...

  В силовой электронике, где компоненты выделяют значительное количество тепла, традиционные печатные платы на основе FR4 быстро перегреваются, что приводит к снижению производительности и сокращению срока службы устройств.  Керамические печатные платы  решают эту проблему благодаря своей исключительной теплопроводности (до 170 Вт/(м·К) для AlN), которая эффективно отводит тепло от критически важных полупроводников. Это делает их незаменимыми для инверторов, преобразователей и мощных светодиодных модулей. Процесс изготовления  керамические печатные платы на заказ  часто включает технологию DBC (Direct Bonded Copper) – прямое медное ламинирование. Эта технология позволяет получить толстый слой меди (до 0.6 мм) с минимальным тепловым сопротивлением, припаянный непосредственно к керамической подложке (например, оксиду алюминия Al2O3 или нитриду алюминия AlN). При этом критически важным является контроль процесса эвтектического соединения, которое происходит при выс...